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高通连发两款5G芯片 小米、OPPO借势追赶5G手机量产潮

【高通连发两款5G芯片 小米、OPPO借势追赶5G手机量产潮】北京时间12月4日,高通迎来一年中最重要的时刻:一年一度的手机芯片新品发布如期而至。因为5G的商用,此次高通5G手机芯片的亮相备受外界关注。高通也不负众望,一口气发布了旗舰级骁龙865 5G移动平台,定位高端市场的骁龙765集成式5G移动平台,以及骁龙模组化平台系列。(每日经济新闻)


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  北京时间12月4日,高通迎来一年中最重要的时刻:一年一度的手机芯片新品发布如期而至。因为5G的商用,此次高通5G手机芯片的亮相备受外界关注。高通也不负众望,一口气发布了旗舰级骁龙865 5G移动平台,定位高端市场的骁龙765集成式5G移动平台,以及骁龙模组化平台系列。

  其中骁龙865芯片仍然是“外挂”方式,需要X55调制解调器及射频系统来实现5G通信功能,骁龙765内置集成5G功能,两款5G芯片均为双模5G,支持SA及NSA 5G组网方式。在技术峰会上,小米副董事长林斌宣布,下周红米K30 5G手机将搭载高通骁龙765 5G,小米10也将是首批搭载骁龙865的5G手机。《每日经济新闻》记者注意到,OPPO也将于12月首批发布搭载高通骁龙765芯片的5G手机。

  记者在发布会现场注意到,高通高管提到最多的关键词是“规模化”,在经历2019年的5G前期试水之后,2020年5G手机将迎来真正爆发。高通表示全球搭载高通5G解决方案的终端设计已经超过230款(已发布或正在设计中),并预计到2022年全球5G智能手机累计出货量将超过14亿部。

  高通在5G上也“激进”

  实际上,在稍早前,三星、联发科已经“抢发”了自己的旗舰机5G芯片,华为甚至已经大批量上市了搭载麒麟990的5G手机,而高通并没有提前,依旧按自己的产品节奏走。虽然搭载855+X50的5G手机已经有多款,不过外界仍然等待真正大规模量产的骁龙865旗舰级5G芯片。

  对于三星、联发科等在5G方面的激进行为,高通中国区董事长孟樸在接受《每日经济新闻》记者采访时表示,5G是个大市场,高通在动作上也是激进的。同时高通也是全面的,其他手机芯片企业或许不会针对每个5G频谱推出产品,而高通则会进行研发。

  孟樸表示,去年业界对于5G在2019年能不能部署,以及对于5G本身的技术难题能不能解决都有所担忧。从2019年情况来看,5G实现了提前一年商用,接下来“拓展”是高通5G商用的关键词。

  《每日经济新闻》记者注意到,在当天的演讲中,四位手机演讲嘉宾,有三位是来自中国的手机企业高管,包括OPPO、小米及联想的摩托罗拉。从全球市场来看,中国的手机品牌确实是高通芯片的主要产品对象。

  早前,OPPO最先表示,首款搭载双模5G芯片的Reno3 Pro将于12月发布,但未说明具体时间。而就在今天,OPPO似乎要被红米“截胡”了。在高通当天的5G芯片发布会后,红米在微博上预告,将于12月10日全球首发高通骁龙765 5G处理器。高通骁龙765 5G移动平台,集成X52Modem,支持SA/NSA 5G双模,下行峰值3.7Gbps。

  5G手机进入真正规模化阶段

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